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Pixel相機解密！Google藉由「機器學習」成為智慧手機鏡頭霸者

Google自從第一支Pixel手機推出後，其相機技術便快速展露頭角，每每推出新機時都會成為當年度智慧手機最強鏡頭，其背後的技術主要來自於Google強大的軟體，這也是近年來智慧手機相機系統的發展趨勢，以軟體定義為主的相機。這次Google特別請來Google傑出工程師(Distinguished Engineer)Marc Levoy來台，他是史丹佛大學電腦科學榮譽退休教授（該職由VMware創辦人所支持），這一次他親自到台灣解說Pixel相機的技術背景。剛剛說到目前智慧手機的發展趨勢主要是以「軟體定義」的相機為主，在圖像計算上不再單靠具固定功能的硬體，運用計算攝影 (Computational Photography)，並導入機器學習 (Machine Learning)，運用機器學習技術取代傳統的演算法，且在訓練機器學習的過程中獲得許多訓練用的數據，有助提升執行的準確度。最後Google同時也將這些技術公開，在發展手機相機技術的過程中，不斷公開對外分享技術成果，不僅有助於驅動更快速的創新，也藉此吸引更多博士新秀加入Google AI研究團隊。不過說到底～「什麼是好的智慧手機相機？」相信這才是對大家來說的一大重要疑問，技術面上來說，Google表示相機拍照執行上必須要很迅速，這當中包含許多標準，像是即時觀景器 (Live Viewfinder) 要大於15 幀率 (fps)、快門延遲時間小於150毫秒、照片成像時間小在4秒以內，並且不讓手機因拍照而升溫。而對一般消費者來說最基本的，就是預設的拍照模式絕對不能失敗。也就是說當你開啟Pixel相機進行拍照時，未進行任何細部設定就直接拍攝時，拍出來的照片必須是你想要的。這過程中須具有可靠的曝光、對焦和白平衡，並且避免鬼影或視覺殘影，這樣的結果當然也不能百分之百說是絕對，但Google保證至少96%的照片是ok的！另外，Google也重視消費者在攝影時遇到的特殊情況，舉例來說，過去Google的機器學習偵測器可以捕捉九成五以上出現在場景中的人臉，但是卻會忽視有戴墨鏡的人，隨著時間演進和技術的進步，現在這個問題已經解決。另一個例子來說，使用全景模式或是其他特殊拍攝模式時，可能會出現可接受的偶發失敗，但這必須在消費者可以容忍的情況下，因為反而會製造出特殊的笑點。這些原因和Google對Pixel相機的標準所致下，呈現出來的結果就是當一般消費者或者甚至是專業的攝影師，當他們拿到Pixel手機時，大部分時候只要隨手一拍就可以輕鬆拍出完美的照片，而這對許多人來說，甚至大眾來說，就是一台好的智慧手機相機。隱藏在Pixel相機內部的就是多種技術的組合，這些技術加上Google的機器學習和AI軟體輔助，促成一般人在使用Pxiel拍照時，能夠在不影響拍照過程的體驗下，獲得驚豔的結果。當然這當中有許多技術包含在其中，舉例來說，HDR+就是其中之一，Google Pixel手機相機運用HDR+技術，透過捕捉在相同曝光程度下的連拍影像，並且避免亮處過度曝光，再進行多重校準和合併，利用採用色調映射 (Tonemap)增強陰影，犧牲整體色調和對比度，以保留局部對比度。第一代的Pixel相機就是因為HDR+技術展露頭角的，獲得當年DXO評分第一名(89分)！第二個特點是Google Pixel 2引入的肖像模式(Portrait Mode)，也就是攝影師口中的「Bokeh」(散景)效果，主要是將焦點集中在主要的人物或物品上，並藉由景深對比的效果，使其從背景中凸顯而出。Google Pixel 2 和Pixel 3 手機在僅有單一個後置鏡頭的條件下，利用機器學習技術分割影像中的人物，這點主要是因為Pixel 2相機以來搭載的Dual Pixels「雙像素」科技，也就是相位對焦技術來預估深度圖(Depth Map)，每一個單一像素上的影像可分為兩部分：每個像素的右半部通過左半部鏡頭看世界，每個像素的左半部則通過右半部鏡頭看世界，因此會得到兩種具些微差異的成像，再透過非常小的基線 (Baseline) (約1mm) 讓影像立體化。Google進一步訓練機器學習藉由輸入RGB顏色、左和右，就能得到深度圖，取代在立體空間中搜尋、計算每一個二分之一像素中影像呈現是來自現實世界中的左半部或右半部，所獲得的結果就是可和DSLR專業單眼鏡頭媲美的(淺)景深效果。再來就是Pixel 3引入的高解析變焦(Super Res Zoom)和夜視模式(Night Sight)效果，Google在Pixel 3 手機相機中推出高解析變焦功能，雖然此功能背後並無搭載人工智慧及機器學習技術，簡單來說就是將人們拿手機拍照片時手造成的自然晃動，將多層影像合成為更高像素的照片，不僅提升照片細節的呈現之外，解析度與許多搭載2x光學變焦鏡頭的智慧型手機不相上下。夜視模式的效果則是在按下快門後，觀景器將會靜止不動幾秒鐘，高速捕捉最多15 幀畫面，再結合其他Pixel手機相機功能，像是Pixel 3會結合高解析變焦功能、Pixel 1/ Pixel 2 / Pixel 3a / Pixel 3a XL則是結合HDR+功能，最後再透過學習式白平衡 (Learning-based White Balancing) 調整影像色調，讓整體畫面的效果藉由計算攝影的自動調整，仍可保持景物最真實的色調。 Pixel系列手機近年來成為智慧手機計算攝影的代表詞，其產出的照片幾乎都能讓消費者一次拍出想要的結果，不必另外進行後製修圖，早前推出的Pixel 3和Pixel 3 XL雙旗艦機是去年Google的代表作，也再度印證Pixel是智慧手機強者的代名詞，而不久前才推出的Pixel 3a和Pixel 3a XL則是Google進軍中階入門機手機踏出的第一步，所有Pixel 3高階相機都有的技術和特點全部都毫不保留的轉移到3a雙機身上，兩階級之間的差異僅在運算照片效果的速度而已，其餘效果皆不變，卻只要台幣1.5萬上下就能獲得，實在很超值。接下來小編期待的重點就是即將在10月推出的Pixel 4旗艦機了，看看Pixel相機繼續進化的結果！＃廠商資訊廠商名稱：Google 廠商網址：建議售價：14,500元起
Windows 10 1903版正式上架，不再強迫更新！Sandbox提供更安全執行環境！

期待已久的Windows 10 1903版本終於正式上架了，根據說明，今天已經正式上架了。這次的Windows 10 May 2019更新，採用了一種經過測量與限量的措施，讓微軟可以透過Windows Update來研究裝置傳送的資料健康性，來將更新資料推送給所有使用者。然由於不會再「主動」推送更新，因此該部落格也說明要如何取得最新的1903版。此外，由於更新機制的改變，當Windows 10電腦處於或即將到達服務終止的時候，Windows Update還是繼續提供安全性更新，並會接收每月更新包，以讓維持該電腦的安全性與健康性。此外，現在使用者都可以選在「檢查更新」時，是否要馬上更新，或是暫停35天後再更新。在微軟的文件中，有標示這次的版號為18362.116，並在尾端加入「Microsoft建議」安裝此版本！建議大家趕快下載。至於如何取得更新，只要打開「Windows Update頁面」 (Windows設定 > 更新與安全性 > Windows Update)，然後點「檢查更新」。更新出現後，您就可以選擇立即下載、立即安裝。有關如何取得這次Windows 10 May 2019更新，微軟也製作了一個，讓大家能夠依照上面的步驟，來將自己的電腦更新的Windows 10 1903版本！＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=gLGon3DENvo 如何更新到Windows 10 1903版的影片介紹不過有些電腦可能不會馬上看到這次1903版本的更新，可能還要再等一等。針對這個部份，微軟表示他們正在慢慢減少這種限用的狀況，同時也會仔細監控數據與回饋狀態。(編按：可能該電腦才剛安裝，或是先前有安裝失敗的經驗、驅動程式有問題等等，因此可能暫時不提供新版讓你電腦可以更新)。要是您急著下載Windows 10 1903版本更新，等不及Windows Update不曉得何時才給您電腦更新，那還可以到微軟官方的頁面，來下載最新的ISO檔，以進行更新！至於品質部份，他們正在採取進一步措施，並對這次Windows 10 May 2019的品質充滿信心！因為這次的品質控管有做到更進一步的提升。也就是他們在發布預覽版的階段，有先與他們的生態系合作夥伴密切合作，以主動獲取有關該預覽版本所遇到的各種錯誤回饋。白話一點，就是微軟會先找廠商來做白老鼠，提早找出Bug並修復掉，讓問題不會流到一般使用者發生後才來修Bug，成為全民白老鼠的狀態。這部份微軟也順帶提到，透過上述與生態系合作，能夠為微軟提供額外的系統部署相關資訊。為此微軟也會繼續在機器學習(ML)技術上進行更大的投資，以便有效、大規模地檢測出對系統有重大影響的問題，並進一步發展他們的智慧級揀選系統，以讓他們提供更平順的升級體驗。白話一點，就是因為Windows Update的傳遞最佳化機制，可允許從其他電腦下載，因此更需要評估這些當種子電腦的檔案健全性，讓用戶在使用Windows Update下載時，不會下載到有問題的檔案，導致您電腦更新後就死機。當然，在每次發布新版之後，微軟也會順帶提醒大家舊版會結束服務。例如這次的Windows 10 April 2018更新(版本號: 1803)將會在2019年11月12日停止提供，屆時Home版和Pro版的用戶就無法再安裝這個版本。此外，自6月開始，微軟也會開始幫還在使用Windows 10 1803版本或更舊版本的用戶們，主動提供更新至1903版本的服務 (有點像是現在還在使用Windows 7的用戶，會一直提醒你趕快升級到Windows 10一樣的概念)。會這麼做，主要是微軟要確保以後能夠繼續為這些電腦提供最新的更新、安全性更新包，以及改進包。而且會在服務終止日的幾個月之前，開始進行一些基於機器學習的部屬，以便為更順利更新流程，提供足夠的時間。這次Windows 10 1903版本(或稱Windows 10 May 2019更新)，終於讓用戶可以選擇暫停更新。然而對於想要知道微軟做了哪些更新的用戶而言，總是希望微軟能夠在這部份透明化一點，因此，這次的版本加入了一個叫做的功能，能顯示出當前已知的問題狀態，包含像是你有使用到不相容的硬體或軟體，就會提前通知您，讓您不會因為安裝新的Windows更新而導致這些軟硬體不能用，或是死機！＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=mTnAb9XjMPY Windows健康儀表板影片介紹再來就是功能更新部份，提供了新的亮色主題，能為Windows 10提供一個令人耳目一新的外觀，並與暗色模式做了很好的搭檔。至於Cortana語音助理部份，不再出現在搜尋欄了，而是變成任務欄上的全新App圖示。還有就是更多出廠內建的App也能移除掉了，而不像以前那樣必須佔據在那邊移不走。再來就是比較複雜的功能，像是Windows Sandbox，可以讓您在虛擬化容器的環境下執行應用程式，讓該程式不會沒事去偷偷修改您的系統檔案或電腦設定。您可以把這個功能看作類似Hyper-V或是VM的簡易版，雖然沒像VM那麼強大，但至少可以讓您執行一些可能有問題的軟體 (練蠱?!)時，不會讓您的電腦受到類似病毒那樣的感染！因此，這版加入了Windows Sandbox，可防堵一些有害軟體(Malware)對於您的電腦侵害！有關於這次1903版本的修正列表，修正掉洋洋灑灑一堆，有興趣的讀者可以參考。看來，這次的版本好像不錯，想安裝或更新嗎？可能您的硬碟容量建議還是預留個，才不會有問題哦！
頭大！華為遭Google砍OS更新和資安更新，相關App也將可能無法使用

華為這下真的頭大....前不久才遭到美國總統川普認定導致該國，將其列入「黑名單」中，禁止華為手機賣到美國市場，現在又面臨新一波的難題！而且這難關可能更難過～外媒獲獨家消息，Google因應美國商務部的新規定，宣布未來將不再對華為手機支援Android軟體和資安更新，雖然說Google Play商店服務還是可以繼續使用，但Google發言人並未多表示，所以也無法得知現有使用者和未來使用者是否有辦法繼續下載商店App，不過其官方發言人已經確定該消息屬實。這項消息毫無疑問的會直接打擊到華為在中國以外的智慧手機銷量，雖然該廠智慧手機P30 Pro不管是在手機本身的使用體驗或是華為強調的照相體驗方面都獲得不錯的評價，然而一旦華為失去美國這塊大餅，無疑會對華為市占帶來極大衝擊。 Google的這項宣布在川普簽訂的那條緊急命令，該命令簽署後，讓美國商務部必須於5個月內(150天)制定執法計畫，全美國所有政府組織都將採取「一切措施」遵從該命令。對華為來說，失去美國市場已經是個不小的損失，現在又再加上連Android大老Google自己都宣布不站在自己這邊的話，對華為只能說是雪上加霜。以現階段華為旗艦機的P30、P30 Pro雙機來說，已經支援到最新版的Android 9版本，然而隨著Google I/O前陣子落幕，現在新的Android 10 (Android Q)版本早已經開放開發者進行測試，目前已經測試到Beta 3版本，預計10月將會隨著新版的Google Pixel 4推出。從華為之前手機的例子來看，通常其旗艦機都能滿早獲得新版Android更新，若是日後無法得到新版本的支援，也代表華為的硬體產品不再獲得Google Android (官方Android版本)的支援，致使華為手機只能使用第三方的Android (非官方Android版本)，如此一來，將有可能導致華為需要自行開發作業系統，而未來將不再支援資安更新這一點，也會導致華為需要自行推播安全性更新。另外，除了Android系統和資安更新之外，對於華為使用者來說最大的打擊，可能在於未來他們都將無法使用Google的獨家軟體，包括YouTube、Gmail、Google日曆、相簿、Google地圖...等等，這對於華為使用者來說也是最大的困擾，在當前大眾幾乎所有人都有Gmail帳戶、並且三餐配YouTube的狀況下，也將會讓華為面臨到，有另一波消費者端使用習慣的難題要解決。美中貿易戰戰火蔓延，美國正在大力抵制華為(應該說中國廠商)進駐，但日前華為創辦人任正非18日在其深圳總部接受日本媒體訪問時也表示「華為已經做好準備！」未來將有可能走獨自開發道路，將繼續研發自家晶片，減低美國制裁的影響。目前軟體端Google已經表態的情況下，硬體商們也可能蓄勢待發準備開砲，華為部分手機仍使用高通處理器，但高通未來也要因應美國政策的話，未來華為自家的麒麟處理器勢必將有可能全面取代高通產品，日前也有消息指出華為下一波新機將搭載最新的麒麟985處理器。雖然遭到美國打擊，但看來華為真的已經做好準備也說不定。
6.4吋全螢幕配上翻轉相機，ASUS ZenFone 6美麗新「視界」

ASUS(華碩)旗下智慧手機ZenFone日前再度推出新系列旗艦機「ZenFone 6」，主打全螢幕視野、超大電池以及更快更流暢的使用體驗，同時還有隱藏黑科技(科科科～)，先賣個關子XD！雖然說前幾天Computex 2019主辦單位外貿協會「不小心」(嗯？)把ZenFone 6的部分消息和外觀曝光惹... 小編日前也受邀前往華碩總部現場直接為大家帶來ZenFone 6的第一手直擊，並且也聽了設計師和工程師們相關設計理念介紹。廢話不多說惹，先上圖給大家看看吧！外貿協會流出的外型照片確實沒錯，ZenFone 6這次採用的是6.4吋超窄邊框螢幕，搭載LCD面板、使用康寧六代玻璃，螢幕屏佔比達到92%，搭配600nits的亮度調整和支援DCI-P3廣色域，戶內戶外都可以有不錯的視覺體驗。其他重要硬體規格部分小編就迅速為大家報一波！處理器採用今年Android旗艦機必備的Snapdragon 855八核心7nm處理器，搭配的顯示晶片為Adreno 640，最高支援8GB RAM和256GB ROM，電池的部分為5000 mAh，支援QC4.0快充，ASUS官方表示可提供兩天續航力，充電功耗則是18W。(也就是不支援無線充電) 這次ZenFone 6能達到全螢幕視界的最大功臣就是ASUS為其設計的黑科技：翻轉相機。該相機提供使用者多種獨特功能，包含可自訂翻轉角度提供不同的拍攝視角、自動水平/垂直全景拍攝、前置高解析度相機、前置超廣角相機以及動態追蹤模式。相機本身的硬體規格為雙鏡頭，主鏡頭為Sony IMX586，畫素達4800萬，為目前智慧手機業界最高畫素相機，具備雙LED閃燈和0.03秒雷射自動對焦，支援HDR+增強型超級夜景模式。副鏡頭為125度超廣角鏡，具備1300萬畫素，支援即時變形校正。錄影畫素的部分最高可支援4K@60Hz，其他相機功能還包刮超級夜景模式以及動態追蹤功能。 ZenFone 6藉由將主鏡頭翻轉至前鏡頭的方式，可滿足使用者自拍需求，也藉此成就「業界最高畫素前鏡頭」的頭銜。 ZenFone 6的推出帶來智慧手機的新視界，正面乾淨的全螢幕確實是智慧手機的未來，而ZenFone 6搭載的6.4吋無劉海、無打孔螢幕，搭配極窄邊框，整體的視覺感非常不錯。而考量到目前的科技限制，ZenFone 6將前鏡頭以後置主鏡頭翻轉作為替代，也間接利用翻轉的特性為使用者提供不同的拍攝視角，倒也是一大創新。
AMD重申將於2019年第三季推出7nm的Ryzen 3000、EPYC Rome與Radeon Navi顯示卡

Intel有自己的投資者大會，AMD當然也有。AMD在2019/5/15於線上舉辦的中，重申將於2019年推出7nm的桌上型處理器、伺服器處理器，以及顯示卡。意即這條產品線都將是基於7nm所設計的概念，加強股東們的信心！這次會議中，AMD確認其7nm的產品，將於2019年第三季出貨。包括桌上型專用的AMD Ryzen 3000系列處理器、伺服器專用的第二代EPYC處理器(代號EPYC Rome)，以及最讓遊戲玩家熱烈期盼的Radeon Navi顯示卡。這三款產品線都將採用台積電的7nm製程技術，比競爭對手將推出10nm的製程還領先一步！先看AMD Ryzen 3000系列產品吧！這款基於Zen 2核心架構所設計，搭配台積電最新的7nm製程來生產，在製程的腳步上確實邁向一大步。在腳位設計上，這次Ryzen 3000系列處理器仍沿用AM4的規格，因此既有不要太舊的AM4主機板(包括X470至B350)，只要更新BIOS之後，就可以支援這些新的CPU，也就是基本上是不太需要更換主機板的！也由於採用7nm製程設計，因此可以塞入更多的電晶體，這次旗艦級的Ryzen 3000處理器，將多達16核/32執行緒，等於跟其老大哥Ryzen Threadripper的中階產品並駕齊驅，但Ryzen 3000 CPU無論是體積或是功耗上，都比Ryzen Threadripper還低，因此整體效能上來說，是非常值得期待的！至於內部架構方面，這次Ryzen 3000做了許多重大改變，例如採用Zen 2架構設計，其資料傳輸量是第一代Zen的兩倍。在其他改進部份，包括完全重新設計的執行管線，在主要浮點運算中，將暫存器加倍到256位元，讓資料載入與儲存的頻寬數倍增。此外，Zen 2最關鍵的強化，就是核心密度倍增，意即執行核心(CCX)可以塞入更多，因此能比上一代Ryzen 2000系列塞入更多的核心數。 ▽傳聞的Ryzen 3000系列桌上型處理器產品列表再來看安全性部份，相較於競爭對手的安全漏洞幾乎每季一爆，這次AMD的Zen 2提供了更強大的硬體等級安全強化功能，讓AMD CPU在面對更厲害的Spectre變種安全漏洞時，能夠直接在硬體層級中解決掉這樣的問題。不像先前Zen架構在安全性方面還需要倚靠低階軟體來防禦這類漏洞。整體來說，Zen 2的硬體級安全性，又再提升了一個層級，比競爭對手動輒需要補破網的架構，還要更加安全！上一代的Ryzen 2000處理器，雖說可以沿用先前的X370/B350系列主機板，但要用到CPU最新的Precision Boost Overdrive和XFR 2.0等功能，最好搭配X470主機板，才能發揮出其功能。而這次Ryzen 3000處理器也不例外，雖然仍可以使用X470至B350的主機板，但這次Ryzen 3000具備PCIe 4.0的規格，因此必須搭配最新X570主機板，才能完全啟用PCIe 4.0的功能。採用X570晶片組所設計的主機板，將是市面上第一款支援PCIe 4.0標準的主機板，雖說目前尚未有PCIe 4.0規格的顯示卡或其他介面卡。但這也是為未來做好準備，說不定Radeon Navi的旗艦版，就有可能是採用PCIe 4.0規格來設計的喔！先前CES 2019時，AMD丟出了全球首張7nm所設計的Radeon VII之後，後續就好像沒有什麼新消息，尤其是競爭對手一路推出RTX 20系列與後來的GTX 16系列之後，AMD只是拿一些新遊戲來搭配其Radeon 500系列顯示卡做促銷活動，沒有任何新產品的動態。一般只知道AMD會在年中推出新的Navi架構顯示卡，以取代現有Vega架構的顯示卡。這次Navi GPU的功能與特色，可說是非常受到玩家期待。首先是最近被拿到放大鏡來檢驗的Ray Tracing (光線追蹤，下稱光追)功能，這次Navi到底支不支援？從業界透漏的消息已經證實，Sony的全新PS5與微軟的下一代Xbox (預計E3 2019發表)會支援光追，看樣子應該不用再猜了！PC專用的Radeon Navi應當也會支援光追，只是尚不得而知的，是如何支援光追就是了(靠純硬體，還是半軟半硬，只能等正式上市才知道)。至於其他亮點部份，就是這次Navi GPU將會支援Variable Rate Shading (可變著色率，VRS)。以HDMI 2.1規格中，有增設了Variable Refresh Rate(可變更新率，VRR)。讓顯示器的更新率可以根據軟體的需求來變動，並不需要固定在60Hz或144Hz。至於這個VRS，應當也是類似的概念，可根據場景需求來改變著色率，以降低或減輕GPU的負荷。再來就是Navi將可能是AMD GCN (Graphics Core Next)的最後一代架構，會有這樣的發現，是從AMD的Linux驅動程式所挖掘到的，裡面可以看到。至於Radeon VII則是7nm的Vega 10 GPU縮小版，並命名為Vega 20。從上圖的部份露出圖中，可以看到Navi顯示卡可能採用GDDR6記憶體，目前業界也有流出基於Navi架構的顯示卡規格列表。可得知目前Navi顯示卡將優先推出中高階版本，至於既有的旗艦級Radeon VII顯示卡，仍會持續供貨，直到2020年AMD推出基於Navi架構的旗艦級顯示卡為止。 ▽傳聞的Radeon Navi顯示卡產品列表再來看看第二代EPYC伺服器處理器，代號為EPYC Rome，這次AMD已確認他們的目標是要在2019年第三季推出，時間點應該是在Ryzen 3000之後的幾個月。由於EPYC處理器來勢洶洶，加上採用7nm設計，功耗勢必降低。因此市場預估2020年AMD的EPYC Rome處理器有機會達到10%的市占率。由於Intel前CEO Brian Krzanich曾表示不希望AMD在伺服器市場達到15%的市占率，但以目前的聲勢來看，由於主要伺服器平台希望有更好C/P值的處理器，以及「更安全的」處理器，因此要達標15%市占率，應該不會太久。據悉，Dell EMC宣佈他們將增加AMD伺服器的產品數量！以Dell目前有50款以上的大大小小伺服器產品，目前已有3款是AMD平台，而到2019年底，將可能增加三倍 (也就是可能推出9款AMD平台的伺服器產品)，其中，就會有採用到7nm EPYC Rome處理器的伺服器。至於AMD的7nm EPYC Rome伺服器處理器有什麼亮點，讓電腦大廠紛紛提升其AMD平台產品組合？大概就是這次EPYC Rome處理器可能擁有到64核心/128執行緒，並支援PCIe 4.0規格，同時提供162條PCIe通道，比其Intel的產品強很多。由於Intel的10nm Ice Lake-SP要等到2020年才推出，而新的Cascade Lake-SP與Cooper Lake-SP都還是使用14nm++製程來設計，製程和時間點都落後AMD的EPYC Rome許多，再加上EPYC Rome與上一代EPYC Naples腳位相容，不須更換主機板也能支援，也無怪乎Dell EMC會想要調整一下自己的伺服器產品布局了！ ▽目前已知的EPYC處理器發展藍圖這次AMD一次推出3款7nm的產品線，包含桌上型處理器、顯示卡、伺服器處理器，並在2019年第三季就能供貨，勢必將對市場造成不少震撼！不管，但如今AMD的作法就是「好好的做好一個產品」，一步一腳印來實現，優先著重「內在」的產品，而不像競爭對手那樣擴大產品線，Inside也要吃、Outside也要搶，然後安全漏洞一直被爆出來！總之，讓我們期待AMD的7nm三部曲吧！
微軟還是在意Win XP/7用戶的權利，本周二修補日推出安全性更新，以防堵類WannaCry的系統漏洞

每個禮拜二是微軟的修補日(Patch Day)，這天會把一些產品進行各種更新。例如本週就在公布了最新發現的CVE-2019-0708系統漏洞，屬於遠端桌面服務的系統漏洞。根據微軟網站的解釋，就是攻擊者可以透過RDP連線到受害者電腦，並傳送蓄意製作的要求時，「遠端桌面服務」即存在遠端執行程式碼弱點。此弱點是預先驗證，不需要使用者互動。成功利用此弱點的攻擊者可能會在目標系統上執行任意程式碼，讓攻擊者接下來能夠透過遠端來安裝程式、檢視、變更或刪除受害者的資料，甚至建立具有完整使用者權限的新帳戶，讓你的電腦讓攻擊者恣意使用。雖說目前暫時還沒發現有攻擊的案例，但趕快更新總是比較令人放心！這次受影響的作業系統大多是Windows 7以前的版本，至於Windows 8與Windows 10則不受影響。因此微軟提供KB4500331的安全性更新，來修補這次受影響作業系統的漏洞！此更新會更正「遠端桌面服務」處理連線要求的方式，藉此解決弱點，讓你不用擔心類似WannaCry這類的勒索病毒，會透過遠端的方式來登入你的電腦，以進行遠端控制或檔案加密。值得注意的是，原先說好不再提供Windows XP用戶的更新包，這次微軟反倒「佛心」起來了，這次也提供了安全性更新。在微軟的中，可以看到Windows XP各版本與Windows Server 2003的更新包，讓還在使用XP的企業或個人，得以補破網，讓XP電腦不會受到這次的遠端攻擊！此外，在中，也可以發現有Windows XP SP3的修補包，無論從哪裡去下載，都記得趕快更新就是了。至於Windows 7的用戶，微軟也推出KB4499175的安全性更新，讓使用者可以透過Windows Update的方式來自動補破網。要是您想要手動安裝的話，記得先確認有安裝最新的服務堆疊更新 (SSU)，這部份可參考的說明。確認好SSU安裝好之後，再去。這樣就能搞定了！以下幫使用者整理好要下載的檔案，懶得看上面的步驟，看以下的就好了！更新好之後，就能讓您的Windows XP或Windows 7再戰10年！ ● Windows XP用戶： (一般請況都是下載「KB4500331：Windows XP SP3 安全性更新」這個520KB的更新包) ● Windows 7用戶： (一般情況Win7 x64用戶請下載「2019-03 適用於 x64 系統 Windows 7 的服務堆疊更新 (KB4490628)」這個9.1MB的更新包) (一般情況Win7 x64用戶請下載「2019-05 適用於 Windows 7，x64 架構系統的僅限安全性品質更新 (KB4499175)」這個100.5MB的更新包)
四張AMD中階入門RX 600系列顯示卡被抓到惹！採Polaris架構取代現有硬體

AMD或將推出的中階系列顯示卡RX 600系列顯示卡最近在AMD的Adrenaline 19.4.3驅動程式支援清單中被找到，但這次不是眾所矚目的Navi系列顯示卡，就像目前的RX 500系列顯示卡一樣，四張被找到的卡RX 640、RX 630；RX 625和RX 620都被歸類為「RX 600系列」中。從細部的架構來看，RX 640和現有RX 550X相同，是基於Polaris 23 XT GPU架構，同時也是舊有的Polaris 21 GPU架構的新版本。而RX 630的部分則是取代Radeon 540X的Polaris 23 MXL架構。目前看起來或許有兩種可能性，第一是RX 600系列或許還會有更高階Navi架構顯示卡型號，而中低階入門等級的顯示卡(如RX 640/630)則同樣還是會採Polaris架構。但這同時也有可能會造成產品名稱上的紊亂，也就是說，未來倘若這些RX 600系列顯示卡真的推出的話，消費者們若買了RX 640，那麼上面還會有Navi架構的RX 680、RX670，但它們全部都會以RX 600系列出現。另一種可能是則是AMD將會全面翻新Navi系列顯示卡的命名，包含早前曾有消息流出的RX 3000系列顯示卡，這也將會和同樣採用7奈米製程的AMD Ryzen 3000系列處理器的命名邏輯相符。 RX 3000系列顯示卡號稱能夠以不到萬元的價格享有RTX 2070的效能表現，早前AMD Radeon VII推出時也有過「以RTX 2070的價格買到RTX 2080效能」的標語，而根據測試結果來看確實和標語相符，這次的RX 600系列是否還會有相同的主打還不得而知，不過或許可以期待。考量到對手N家現階段持續擴充GTX 16系列中階入門顯示卡的戰線，AMD推出RX 600系列顯示卡因應，也是可以理解的一步棋，但更多的消息還是要等到月底的Computex 2019大展上才會有更進一步的消息了。
Raja Koduri抨擊AMD沒有像Intel那樣有意義的軟體生態系?! 各廠競爭力大評析！

是的，真是有如八點檔情節！這位原先在AMD擔任Radeon Technologies Group資深副總暨首席架構師Raja Koduri先生，在2017年中突然消失了約3個月，然後沒多久就在出現。頭銜換了！變成Intel的「核心與視覺運算事業群資深副總暨邊緣運算解決方案總經理兼首席架構師」(好長的頭銜)。Raja離開AMD之後，第一個作品就是在2018年協助Intel推出搭載Radeon RX Vega M的第八代Core行動處理器，讓Intel的CPU在繪圖效能上有所精進，但是2019年開始，則已經準備建構自己的GPU產品，幫助Intel自i740時代之後就陷入空窗期的獨立顯示卡產品，於21年之後再次復興！以Xe的名字亮相於世人面前！你說這是養老鼠咬布袋？那也不盡然！畢竟Raja兄最早1996年在S3 Graphics，自2001年就加入ATI Technologies (冶天科技)，後來2006年ATI被AMD併購之後也跟著轉入AMD，到2009年都是負責跟繪圖相關的工作。雖說他中間有跳到Apple去工作個4年，同樣負責繪圖卡硬體產品，並幫助Apple推出高解析度的Retina顯示相關產品(這也就是不少Apple的Mac搭載Radeon產品的原因之一)。直到2013年回到AMD之後，開始著重於繪圖卡「硬體與軟體」兩者並重，不像先前2009年之前都只負責硬體而已。到了2015年繪圖部門改組後，Raja兄就直接升官到執行階層，並直接回報給AMD的CEO蘇媽。那為什麼待了AMD那麼久，突然說走就走，是有什麼重大原因嗎？Raja兄真的是因為而過去的嗎？如今Raja兄終於說出他離開AMD，沒有去NVIDIA，而是去Intel的真正原因了！以下就來聽聽他怎麼說？在Intel上禮拜舉辦的中，除了CEO、各事業群的頭頭上台簡報之外，好像就獨缺Raja Koduri兄的簡報。但其實Raja兄有他的說法，就是他分析了Intel對未來運算的影響力與競爭力，仍然比其他兩家都強，這兩家指的就是AMD和NVIDIA，雖然在簡報裡面沒有明講，但明眼人一看就知道是誰。根據Raja兄的說法，就是在批評AMD建構的生態系「沒有任何意義」！從上述的圖中可以看到，Intel的市場涉獵到9大領域，包含：CPU、GPU、AI、FPGA、Interconnect、Memory、PC、Network、Datacenter。但是其他兩家的涉及領域很小。以Competitor 1只有3項、Competitor 2只有4項，他們兩家都有涉獵到的領域Cloud、PC、GPU，而AMD則多了CPU。好吧！既然要來PK，Raja兄也說到Intel的其他領域，所對應到的競爭對手如下。雖說同樣涉及這些領域，但競爭對手根本缺乏強健有力的生態系統，細節如下： ● Datacenter : AMD & NVIDIA ● FPGA: Xilinx ● AI: AMD & NVIDIA ● Interconnect: AMD & NVIDIA ● Memory: AMD ● 半客製化解決方案: AMD ● 嵌入式解決方案: AMD Raja也表示最近AMD雖然已在德國一家大型零售商取得獲得了兩倍的銷售增長，數量還超過Intel，但這只是非常小的區域市場數字，並不代表廣泛市場的整體數字。(意即，你在單一區域賣得好，並不代表全世界都賣得好！) 再來講到近年來吵得火紅的AI (人工智慧)方面，Intel表示AI解決方案，是其四大核心的市場之一(其他三大就是CPU、GPU、FPGA)。Intel在這部份的產品，有Nervana Neural Network Processor (類神經網路處理器)與Movidius Neural Compute Stick (類神經運算棒，該產品的第一代已經停產)等產品。而這些產品都比其他FPGA的解決方案都強勁，更不用說是NVIDIA的Tesla V100，或是AMD的Radeon Instinct MI60了。意即Intel的上述AI專屬硬體產品，再搭配其軟體系統(以及其他自家產品)，就可以發揮出更好的AI運算效能，那些競爭對手的GPGPU，根本是「未夠班」的解決方案！再來比較Interconnect (互連)的部份，Intel在這塊市場還佔有一席之地，當然近年來也面臨NVIDIA和AMD的威脅。首先是NVIDIA的NVLink，是一種專為GPU-GPU、GPU-CPU、CPU-CPU的傳輸而設計的高速互連機制。目前只有IBM的POWER9還支援GPU-CPU、CPU-CPU這樣的設計。至於AMD則是設計出HyperTransport，並成立了HyperTransport Consortium，從2001年的HyperTransport 1.0到最近2006年的HyperTransport 3.0，其效能(332.8Gb/s)已經超越了Intel最快的QPI (QuickPath Interconnect，307.2Gb/s)。後來2008年推出HyperTransport 3.1，最大頻寬衝到409.6Gb/s，後來AMD推出的自家專利的Infinity Fabric，採用HyperTransport的超集合設計，頻寬更往上衝到達4096Gb/s，而目前Zen架構CPU與Radeon GPU皆支援此技術，成為當今最快的互連技術。至於Intel則是在2017年推出QPI的改版，叫做UPI (Ultra Path Interconnect)，目前應用在Xeon Skylake-SP平台，傳輸速度也是不敵AMD的HyperTransport。看來這部份Intel還有硬仗得打！有趣的是，一說到最新的AMD Infinity Fabric部份，Raja兄在AMD任職時期曾說過：「Infinity Fabric讓我們可以比以前更容易地在一顆Die上加入不同的引擎，可實現真正的低延遲和高頻寬互連。這對我們將不同IP做整合並高速互連來說，是非常重要的，也是構成我們未來所有ASIC的設計基礎。」但是現在跳到Intel之後，最近似乎又改口說：「就我所知(AMD)沒有記憶體或互連技術的策略，而且其開發者生態圈的規模也很小…」其實Raja兄也是Infinity Fabric團隊的一員，現在否定AMD有這項技術好像很過河拆橋，不過Raja現在談論的是「開發者生態圈」和「公司策略」，而不是在談某個「特定技術」。意即：Raja似乎不管AMD就算有再厲害的技術，但是沒有開發者生態圈的捧場，以及整體公司的發展策略的話，那些也是徒勞無功的。看到這裡，讀者您的想法是如何呢？就記憶體的研發來看，Intel和AMD都算是主導者。AMD設計出HBM (High-Bandwidth Memory)把記憶體做在處理器裡面，而早期的Athlon也是第一顆將記憶體控制器整合在CPU裡面的產品，其Phenom II的CPU還可以同時支援DDR2與DDR3記憶體。至於Intel部份，其後來在Nehalem架構處理器時代，將記憶體控制器放在CPU裡面，也把正個北橋晶片功能都整合進去，使得後來的主機板就只有CPU和南橋晶片而已。以上這些部份兩者互有千秋。不過在非揮發性記憶體部份，Intel與Micron合作推出的3D XPoint Memory，擁有更低延遲、更高壽命的特色。Intel以此技術推出Optane Memory、Optane SSD，以及最新的Optane DC (專門為Datacenter所設計的Persistent Memory，持續性記憶體，效能介於DRAM與SSD之間)。因此在Non-Volatile Memory領域中，Intel算是略勝一籌。這部份，AMD可說是非常積極，使其贏得這兩塊市場。AMD擁有EPYC、Ryzen、Ryzen G系列、Ryzen R系列，以及ASIC等產品，並為Wii U、Xbox One、PS4，以及未來將上市的遊戲機(包括Atari VCS與Smach Z)設計客製化的CPU、APU，讓這些遊戲機能夠用較為便宜的價格買到，且擁有絕佳的遊戲體驗。你說NVIDIA也有啊！也是啦！一個是很早很早以前的Xbox初代機，最近則是Nintendo Switch，人家也是有戰績的！這部份Intel就只能哭哭了！至於遊戲玩家在意的部份，可能最關心的就是遊戲跑得順不順暢，其他什麼GPU技術、繪圖細節則是能少在意就在意。但是，玩家可能漏到一點事實，就是當今許多支援DirectX 11 (DX11)的遊戲，其實並未善用到多核心CPU的優勢，讓遊戲普遍依賴GPU效能，搞到讓玩家認為，要遊戲順，就是要換很強的顯示卡才行，而CPU的效能只要i5甚至i3就夠… 但這真的是非戰之罪！微軟新的DirectX 12推出已久，支援DX12的遊戲能夠善用多核心CPU的優勢，讓其效能也能發揮，以帶動整體遊戲的效能提升。甚至Vulkan這種跨平台的API也能讓APU這種處理器擁有系統記憶體等級的視訊記憶體容量，讓3A級遊戲就算在入門級APU也擁有不錯的表現。意即，其實只要遊戲廠商改成DX12或Vulkan，再針對遊戲做一點優化，就算入門級的APU或顯示卡，也是能跑得動的！要不然那些遊戲機，為什麼能跑得動3A級遊戲？還有當紅手機遊戲，也都能在絕大多數的手機上執行，可沒說跑不動啊！這就是因為遊戲有針對這些平台做過優化啊！為獲得遊戲廠商們的支持，AMD其實也下了不少工夫，其遊戲生態系也獲得了微軟和Khronos Group的大力支援，在這些公司所推出的低階API，包含DX12、Vulkan和早期的Mantle，都可以在AMD的顯示卡發揮很好的效果。而Crytek所推出的CRYENGINE 5.7中，也支援DX12與Vulkan，就連EA也與Khronos Group合作，未來可能持續推出採用Vulkan的遊戲。從你看到最近有不少新的3A級遊戲，開頭動畫變成AMD的Logo，就可得知AMD在遊戲生態系已經有不少樁腳了，並非Raja說的沒有有用的生態系啊！除了遊戲之外，AMD比較弱的部份還是有的，就是在視訊與專業繪圖市場，其支援的廠商非常有限，沒有比NVIDIA強。反觀NVIDIA擁有CUDA框架，並獲得開發者大量採用，不少專業軟體也都有支援CUDA加速，而這部份AMD真的就比較欠缺的一點。如果大家還有印象，今年3月間，Intel宣佈得到美國能源局5億美元的標案，將於2021年打造出，這是美國首款Exascale等級的超級電腦，由美國能源部、Argonne國家實驗室、Intel和Cray所共同打造。底下這張圖就是概念圖。 Aurora這個Exascale級的超級電腦被標走了，沒關係！美國能源局的標案又不是只有一樁，因此其還有位於！這次的6億美元標案，同樣也是要在2021年打造出1.5 ExaFlops等級的超級電腦，該電腦叫做Frontier。光是價格方面，AMD略勝Intel一籌。AMD要用自家的EPYC CPU、Infinity Fabric Interconnect、Radeon Instinct GPU，並與Cray合作，一同打造世界最強的超級電腦。美國這種大型標案，通常也知道分散風險，除了AMD與Intel，其他部份大約剩下的1/3，是由IBM標到，其將使用其預計2020年推出POWER10 CPU，搭配NVIDIA的GPU，來打造Exascale級的超級電腦。 AMD先前真的弱太久了，有一陣子是CPU市場真的輸到非常徹底，可說市場幾乎都被Intel壟斷。但直到2017年AMD推出Zen架構的Ryzen一代處理器之後，由於效能不俗，開始獲得市場的注意。隨後又推出Ryzen Threadripper，讓其聲勢開始高漲起來。接下來2018年推出Zen+架構的Ryzen二代處理器與後續的Ryzen Threadripper二代，讓其聲勢如日中天，加上Intel CPU處於缺貨狀態，使其Ryzen家族處理器的出貨量逐漸攀升。 2018年可說是AMD近幾年來第一個獲利年，且盈利也將逐漸攀升。AMD已表示其Zen 2的良率為70%，是Intel旗艦CPU的兩倍，看來AMD在良率控制上絕對領先Intel，只剩下市場怎麼操作了！再來看GPU的部份，AMD雖說其顯示卡市場，也是一直處於落後NVIDIA的情況，還好效能落後的程度大概只有一代至兩代而已，不像CPU那樣落後Intel好幾代。但是AMD有APU技術，加上客製化能力，可以生產出客戶想要的多媒體或遊戲機平台，這是其他兩家廠商沒有的技術，因此還是獲得不少遊戲機廠商捧場，願意使用AMD的解決方案來設計最新的遊戲機。至於AMD自家的Radeon系列顯示卡，雖然也同樣有在出，只是前陣子挖礦熱潮時，顯示卡大多都被礦工掃貨，成為C/P值較高的礦卡！讓AMD GPU好像失去原有應該被放到的正確位置。不過，2019年AMD正式推出7nm的Radeon VII 顯示卡之後，可說是讓AMD能夠與NVIDIA並駕齊驅，雖說效能似乎還是無法與NVIDIA最新的GeForce RTX旗艦產品對抗，但AMD至少效能上不會差NVIDIA太多，且建議售價也比較低，讓AMD在獨顯市場上，還是有機會贏得消費者的支持！接下來AMD會在Computex期間，發表最新基於Zen 2架構的Ryzen 3000 CPU，以及新一代的Navi GPU，相信將會再讓消費者耳目一新！任由Raja兄再怎麼樣批評AMD的不是，從上述的分析來看，其實AMD好像也沒他講的那麼差吧？！不管如何，未來就看後面的銷售數字來見真章了！
AMD Ryzen 3000旗艦處理器規格揭露，16核32緒、Zen 2架構，基礎與爆發時脈為3.3、4.2GHz

AMD自推出Ryzen系列處理器之後，由於效能優異、價格合理，以及「不缺貨」，讓不少使用者轉向AMD陣營，從Mercury Research的市占率調查數據可以發現，AMD處理器2019年第1季市占率再度攀升，等於連續6季都在成長。看來AMD最近兩年以來，非常強強滾！此外，再從中可以發現，採用AMD處理器的玩家，市占率也節節提升，4月份已經達到了18.26%。由此可見，AMD Ryzen系列處理器已逐漸深入玩家心裡，帶動了實質的銷售數字與市占率成長。是的，由於AMD早在2017年就發布了其CPU架構發展藍圖，每年都會推出新款處理器，在繼2017年的Zen與2018年的Zen+之後，接下來2019年的Zen 2可說是重大的里程碑，首先這是首顆採用7nm製程的x86處理器，效能上可說是非常令人殷切期盼！今年Computex 2019中，業界預期AMD將正式發表Ryzen 3000處理器，將會有更細節的規格與售價資訊，以及供貨日期。然而就在最近，爆料大神已經在其Twitter上面貼出Zen 2的ES (工程樣本)處理器規格，為16核(32執行緒)架構，基礎時脈為3.3GHz，爆發時脈為4.2GHz，就連對應的主機板型號也貼出來，為X570。看來，這款CPU應該會更強悍才是！是的！Ryzen 3000最高旗艦版，就跟其老大哥Ryzen Threadripper 1950X/2950X的配置一樣，都是16C/32T的設計。但在時脈上則有些不同，Ryzen 3000最高旗艦版本為3.3 / 4.2GHz (7nm)，而Ryzen TR 1950X為3.4 / 4.0 GHz (14nm)，Ryzen TR 2950X為3.5 / 4.4GHz (12nm)。後兩者TDP皆是180W。若以Ryzen 3000採用7nm製程設計，那麼TDP應該是更低的才是，可能跟目前Ryzen 7 2700X (3.7 / 4.3GHz, 12nm)的105W差不多。整體來說，Ryzen 3000的每瓦功耗應該更強才是！或許是這樣，AMD確定今年不推Ryzen Threadripper 3000系列了，改由Ryzen 3000系列來打帶頭陣。根據來看，旗艦級型號可能叫做Ryzen 9 38xx (16C/32T)，主打高階桌上型市場，售價449美元起。至於主流桌上型市場，型號則沿用先前的Ryzen 7/5/3，目前可能會叫做Ryzen 7 37xx (12C/24T，299美元起)、Ryzen 5 36xx (8C/16T，178美元起)、Ryzen 3 33xx (6C/12T，99美元起)。至於Ryzen 3000系列所搭配的X570主機板，由於支援到PCIe 4.0，因此若搭配支援PCIe 4.0的顯示卡來說，由於資料傳輸頻寬倍增，將使GPU的效能更往上提升。因此，這次Ryzen 3000 CPU + X570主機板的平台，非常令人期待！然由於Ryzen 3000的正式規格尚未公佈，因此可能也是採用兩步驟式的做法：第一步先使用上一代+這一代的混合設計，第二段才全面7nm+PCIe 4.0，類似Radeon VII (核心是7nm，其他部份像是記憶體還是12nm)那樣。因此，從上述爆料的訊息來看，由於並未提到一定是7nm，以及PCIe 4.0等字眼，所以很有可能首批Ryzen 3000 CPU或是APU，還是採用12nm + PCIe 3.0的架構來設計。這部份要等Ryzen 3000正式上式鋪貨之後，才能確認！至於主機板方面，Ryzen 3000主要還是搭配X570主機板為主，不僅支援到PCIe Gen. 4，也將支援更多強悍的規格，像是Precision Boost Overdrive，以及XFR 2.0。而某些主機板廠商也將支援Wi-Fi 6 (11ax)的規格，讓這次的Ryzen 3000 + X570搭配，激發出更強悍的效能。那麼在向下相容性部份，由於都是採用AM4腳位設計，因此這次Ryzen 3000 CPU，一樣可以搭配先前的X470、B450、X370、B350等主機板，只要BIOS更新之後就可以了，但就只能以PCIe 3.0的模式來運作就是了，不過當今市面上也沒有看到PCIe 4.0的顯示卡或其他介面卡，因此短期內這樣搭配也是沒問題的！至於入門款的A320主機板，更新BIOS之後，是否可以支援Ryzen 3000 CPU呢？這部份按各主機板廠商有揭露的型號來看，暫時A320系列是缺席的。不過，華擎有說他們的A320主機板可以支援部份Ryzen 3000 APU，或許未來各廠可能再推出BIOS，讓A320也能支援到Ryzen 3000 CPU也說不定喔！ Computex 2019再過幾週就來了，就讓我們期盼這款CPU的到臨！
Intel 2019年投資者大會揭露製程藍圖：10nm CPU於6月供貨、2020年Xe消費版GPU推出，2021年7nm產品量產且Xe數據中心版GPU上市

當業界敲了好久的碗，Intel終於在，首先就大家在意的10奈米CPU到底何時供貨，答案是2019年6月，很快就會看到了。至於7奈米的部份，也說明將於2021年量產。至於Xe GPU的部份，則是2020年會先推出10奈米的Xe消費版，2021年直接推出7奈米的Xe數據中心版。看來Intel已經全面做好準備了！有關於Intel於5/8在自家總部舉辦的2019 Investor Meeting內容細節，請參考。 Intel投資者大會的內容是透過網路舉辦的，在會議當中，Intel有揭露出他們最新的製程藍圖。以下就來一一觀看吧！從上面的圖可以看到Intel目前的製程計畫三部曲，就是繼續延伸其14nm的產品，以對抗台積電的10nm，2019年開始則是提升其10nm的產品，並於2019年耶誕購物季推出客戶端產品，至於伺服器端產品則要2020年才推出，以此來對抗台積電的7nm。至於7nm的加速進程部份，則要等到2021年，以對抗台積電的5nm。看來Intel近3年內，將會有很大規模的製程突破。從上面的圖可以看到，以PC為中心的處理器，是透過增加電晶體數來提升功能與效能，製作方式採用單一架構、單一製程的技術為主，此類產品受限於光罩。至於以數據為中心的處理器，則可採用異質架構與不同的製程來進行整合，以先進的封裝技術來達成。此類產品就不會受到光罩的約束，可以發展出可應用於需要密集運算的領域。上述的每瓦效能圖中，可以看到，從10nm開始，每瓦效能開始有重大改進，以2019年來看，Intel會先導入10nm、隔年導入10nm+，提供1274 Perf / W的效能。到了2021年之後以7nm為主的世代之後，Intel也會同時推出10nm++的升級製程技術，以提供1276 Perf / W的效能。至於10nm相較於14nm的改進方面，除了提供1274 Perf / W的效能之外，還包括： ● 比14nm的密度還高約2.7倍 ● 採用「自對準四重成像技術」(Self-aligned Quad-patterning)的技術，以達到更窄線寬間距的要求 ● 第一代採用Foveros 3D堆疊設計 ● 採用第二代「嵌入式多晶片互連橋接」(EMIB，Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)封裝技術再來看7nm相較於10nm的改進方面，除了提供1276 Perf / W的效能之外，還包括： ● 比10nm的密度還高約2倍 ● 計畫在節點之間做強化 ● 設計所需空間縮小4倍 ● 採用「極紫外光刻機」(EUV)投片 ● 採用新世代的Foveros堆疊設計，以及「嵌入式多晶片互連橋接」(EMIB，Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)封裝技術從上述的簡報就可以得知，Intel第一顆10nm的Ice Lake消費版本處理器(桌機與筆電專用)，將於6月正式上市。從左邊架構可以看到為4核心架構設計，並內建了內顯功能。跟目前的Coffee Lake Refresh架構處理器相比，可提供2倍的繪圖效能、2.5至3倍的AI效能、2倍的視訊編碼效能，以及3倍的無線傳輸速度！當然除了這顆業界殷切期盼的首顆10nm處理器之外，Intel將於2019至2020年強化整個產品組合，推出對應的產品，包括Xeon CPU、GP-GPU、AI推論、FPGA、5G與網路產品等等。至於7nm的產品部份，Intel計畫在2021年推出以Xe架構為主的GP-GPU產品，並主打數據中心專用的AI與HPC市場，也就是說這款GPU產品的主要用途，不太會以GPU的「繪圖功能」為主打，而是以GP-GPU的「加速應用」來應用在深度學習、機器學習、人工智慧…等應用。從上述的CPU架構三部曲，可以看到2019年的Ice Lake，將採用全新CPU核心架構(Sunny Cove架構)，內建Gen. 11內顯，並將是首顆整合WIFI6 (11ax)與Thunderbolt 3的CPU，同時支援OpenVINO開發工具包，以提升Deep Learning (深度學習)的效能，屬於全新層級的整合產品。至於後續的Lakefield處理器，則是採用異質架構設計，搭配3D Foveros封裝，並內建Gen. 11內顯，是著重於功耗平衡的設計，讓裝置能在不犧牲效能表現之下，擁有更長的電池壽命。再來是2020年的Tiger Lake，則改成內建Xe架構的內顯，搭配最新的顯示技術，與下世代的I/O技術，提供行動裝置更優勢的效能與擴充性，同時兼顧可攜性。是的！Intel既然6月要發表10奈米的Ice Lake處理器，而且擁有那麼大改進，像是繪圖效能上將會有更大的強化。搭載Ice Lake處理器的電腦，預計在今年耶誕購物季可以買到，那麼今年內有想要買新電腦的人，也許可以考慮再等一下喔！

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